Soldex 1.2mm 500gr Gümüşlü Kurşunsuz Lehim Teli Sn99 Ag0.3 Cu0.7 || 937125

Soldex 1.2mm 500gr Gümüşlü Kurşunsuz Lehim Teli  Sn99 Ag0.3 Cu0.7 || 937125

Soldex 1.2mm 500gr kurşunsuz gümüşlü lehim teli; kalay gümüş ve bakırdan oluşan bir alaşımdır (Sn 99 - Ag 0.3 Cu 0.7). Soldex in bu lem teli çeşidi:

• o  genel elektronik komponent lehimlemelerinden 
• o  gıda sanayinde, yiyeceklerle temas halinde olacak eşyaların lehimlemesinde kullanılır.
• o  sigorta gibi yüksek mukavemet gerektiren lehimleme uygulamalarında

ÖZET

• o  alaşım: Sn99 Ag0.3 Cu0.7
• o  ergime noktası: 217-228 °C
• o  yoğunluk: 7,33 g/ml

Tüm kurşunsuz lehim teli çeşitlerimiz:

• o  SAC 305 (Sn96,5 Ag3 Cu0,5)
• o  SCN (Özel Alaşım)
• o  Sn99 Ag0.3 Cu0.7 (Bu ürün)
• o  Sn99.3 Cu0.7
• o  Sn97 Cu3
• o  Sn96.5 Ag3.5